除了用于顯示屏、顏料、化妝品以外，在其他各種用途上TECHPOLYMER發(fā)揮著獨一無二的効果。我們將努力實現(xiàn)TECHPOLYMER的用戶化，為客戶提供各種用途的附加價值。
在此介紹TECHPOLYMER的特殊用途。除這些用途以外還介紹在開發(fā)客戶產品中TECHPOLYMER所發(fā)揮的効果。敬請商洽。

防止薄膜間相互粘連的防粘劑。(防止粘合，提高離脫性） 將TECHPOLYMER捏合入薄膜內，或涂抹在薄膜的表面，可以在涂膜表面形成凸凹，產生防止粘合的効果。 與無機材料（石英等）相比，與基材樹脂具有較高的親和性，可以防止薄膜的劃傷，減少防粘劑的脫落。另外TECHPOLYMER還可以控制光的透射和折射率，具有保持薄膜透明度的效果。 為了滿足“粒子徑均勻的粒子”的要求，本公司還備有粒度分布集中的品種。 助流劑 將TECHPOLYMER摻入凝集性高的粉體表面后，可以防止凝集，具有提高流動性的効果。

推薦品種

MBX系列
架橋結構的聚甲基丙烯酸甲酯圓球狀微粒子，可以滿足耐熱性、耐溶性、耐氣候性等要求的用途。在重視耐溶劑性的用途時，舉薦使用本公司的高架橋度等級產品。
●組成：架橋結構聚基丙烯酸甲酯 ●真比重：1.20 ●折射率：1.49 ●耐熱性：250～270℃

MSX/SMX系列
是經調節(jié)折射率后的甲基丙烯酸甲酯和苯乙烯的共聚架橋結構的微粒子。
適用于要求精密控制光學特性的用途領域。在1.495～1.595之間可任意調節(jié)折射率。另外，本公司還提供滿足客戶要求的其他尺寸和耐熱性的產品。

SBX系列
架橋結構的聚苯乙烯圓球狀微粒子可應用于要求耐熱性、耐溶劑性、熱穩(wěn)定性的用途領域。需要耐氣候性用途產品時，本公司將另行提供符合客戶要求的產品。
●組成：架橋結構的聚苯乙烯 ●真比重：1.06 ●折射率：1.59 ●耐熱性：250～270℃

TECHPOLYMER IBM-2在非氧化氣體條件下，是具有良好熱分解性的甲基丙烯系樹脂。冶煉陶瓷、金屬粉末時，可以用于粘合劑，減少碳化物的殘渣。對各種溶劑，還具有優(yōu)良的溶解性，可根據(jù)用途調節(jié)粘度。

特性 [IBM-2] 外觀 白色粒狀 粒徑 0.1～0.8mm 揮發(fā)量 (145℃×1hr) 0.5重量%以下 玻璃轉移點 (Tg) 72℃ 分子量 (Mw) 75×104 溶解性 溶于松油醇（Terpineol）、MEK、甲苯等有機溶劑。

熱分解特性 [IBM-2]

溶解性特性 [IBM-2]摻入各種溶劑中的溶解

○：易溶、△：不易溶、×：難溶

陶瓷、金屬粉末與TECHPOLYMER混合成形后，通過燒制，陶瓷和金屬成形后，為了在成形體上形成氣孔，可使用圓球狀微粒子。請根據(jù)使用目的選擇粒子徑?？梢哉{節(jié)氣孔徑。

Specific Applications

推薦品種

MBX系列
架橋結構的聚甲基丙烯酸甲酯圓球狀微粒子，可以滿足耐熱性、耐溶性、耐氣候性等要求的用途。在重視耐溶劑性的用途時，舉薦使用本公司的高架橋度等級產品。
●組成：架橋結構聚基丙烯酸甲酯 ●真比重：1.20 ●折射率：1.49 ●耐熱性：250～270℃

在不飽和聚酯(BMC?SMC)、密胺、丙烯等成形物成形時，TECHPOLYMER具有防止收縮的效果。
此外，SEKISUI DUOMASTER也作為不飽和聚酯（ＢＭＣ，ＳＭＣ）等的防縮劑來使用。

推薦品種

MBX系列
架橋結構的聚甲基丙烯酸甲酯圓球狀微粒子，可以滿足耐熱性、耐溶性、耐氣候性等要求的用途。在重視耐溶劑性的用途時，舉薦使用本公司的高架橋度等級產品。
●組成：架橋結構聚基丙烯酸甲酯 ●真比重：1.20 ●折射率：1.49 ●耐熱性：250～270℃

SBX系列
架橋結構的聚苯乙烯圓球狀微粒子可應用于要求耐熱性、耐溶劑性、熱穩(wěn)定性的用途領域。需要耐氣候性用途產品時，本公司將另行提供符合客戶要求的產品。
●組成：架橋結構的聚苯乙烯 ●真比重：1.06 ●折射率：1.59 ●耐熱性：250～270℃